中央社 – 2013年6月21日 下午1:28
（中央社記者韓婷婷台中21日電）大立光積極規劃返台投資，執行長林恩平表示，如新廠擴產成功，未來不排除進行上下游整合，跨足音圈馬達及模組生產。
股王大立光受惠光學應用日益廣泛，智慧型手機規模擴增，產能已不足以因應，正規劃百億投資計劃，但土地取得始終不順，日前特地邀請總統馬英九訪問總部，期盼能幫助解決土地問題。
當被問到土地取得是否已經有解，林恩平表示，政府是沒有承諾，不過總統來訪讓他們充滿希望，預計從取得土地建廠到機器進駐，擴產最快要2年。
林恩平強調，整合所有製程在一個廠區是個目標，才會積極爭取目前廠區旁邊土地，原本目標是10甲地，旁邊土地約5.9公頃，如果能順利取得，初期也應該夠用。
林恩平表示，期待大立光未來市占率可能往上；另外，規格越拉越高就有良率問題，那就會占到產能。未來大立光成長動能還是以智慧型手機(Smartphone) 和平板電腦為主。新廠擴建如果能完成，未來不排除進行上下游的垂直整合，包括音圈馬達(VCM)、鏡頭模組都有可能進行整合。
林恩平表示，下半年進入產業旺季，營運將較上半年好，預計下半年1000萬畫素(10M)的量會比上半年多很多。下半年看銷售，愈來愈多客戶採用10M，但還不至於成為基本款，大部分基本款還是8M為主，大陸客戶可望率先提升到10M。
至於近來火紅的體感遊戲及電視應用，大立光都是開發中，但市場賣的如何還無法確定。
針對日圓貶值趨勢，林恩平表示，競爭態勢沒有太大改變，日廠價格當然可以降比較多，但是大立光要用良率拉高提升競爭力。1020621
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