作者： 鉅亨網記者張欽發 台北 | 鉅亨網 – 2013年1月28日 上午11:50
手機、平板電腦及超薄筆電的設計及使用大量採用軟板設計，也造成終端客戶對軟性銅箔基板(FCCL)的需求增加，台虹科技(8039-TW)在2013年規劃投資擴產的資本支出金額超過3億元，新產能今年開出將刺激其營收的再成長，而投資全用在台灣廠的生產改善。
台虹科技2012年第4季合併營收22.92億元改寫單季歷史新高，同時，2012年全年營收也有亮麗表現，全年合併營收78.53億元，並較2011年成長21.15%。
全台FCCL生產規模以台虹科技最大，台虹科技在2012年的資本支出約2億元，而2013年的擴充產能資金支出預計也將增加到3億元以上；台虹科技的今年擴充產能方案，主要將針對在台灣高雄廠區的產能改善、擴大。
目前台虹科技以其核心的塗布技術，生產產品涵蓋軟性銅箔基板及太陽能電池用背板，其在太陽能背板產品的市場占有率也正在不斷的擴大之中。
台虹歷史走勢圖
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