作者： 鉅亨網記者尹慧中 台北 | 鉅亨網 – 2013年11月8日 上午9:03
國碩科技(2406-TW)今(8)日與聯貸銀行團簽訂新台幣15億元，5年期長期聯貸合約，作為擴充太陽能矽晶片生產與充實營運資金，同時該公司擬招聘500名新血加入團隊。
國碩今天與聯貸銀行團簽訂15億元5年長約聯貸。公司指出，作為擴充太陽能矽晶片生產所需之土地、廠房、設備及營運資金，此次聯貸案係去年底即籌畫，並響應政府申請擴大台商回台投資計畫，期間經過經濟部工業局等審議通過，擴產計畫也在第二季陸續展開，效益於第四季開始顯現在營收及獲利之成長。
同時，國碩強調，預計增加500位以上員工，配合政府降低國內失業率政策；此外本公司財務實力將更強化，未來資金成本大幅下降，相較於國內同業資金成本不到一半，與大陸同業相較更不到一成，擴產後折舊成本成低，擁有最佳競爭力，於資金充沛下，也不排除進一步擴充矽晶片的版圖。
國碩強調，該公司聯貸是自去年太陽能景氣落底翻揚以來，首家獲得國內銀行通過籌組完成之聯貸案，突顯銀行對該公司長期信賴度，加上過去謹慎財務策略，在近期可交轉換債及可轉換債可望陸續轉換下，將可降低負債比至30%左右，較同業普遍在60至80%間，擁有長期穩健結構，及較低資金成本，明年獲利展望將可望領先同業。
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